實(shí)訓(xùn)主題

實(shí)訓(xùn)內(nèi)容

實(shí)訓(xùn)目標(biāo)

課時(shí)（小時(shí)）

*階段:PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

PC板認(rèn)識(shí)和實(shí)際用

一、PC板一般材質(zhì),特性

二、板邊的問(wèn)題處理

三、排板運(yùn)用

四、貫穿孔的運(yùn)用 

五、Thermal Pad & Anti-pad 

六、鍍金(金手指) 

七、Fiducial Mark 

八、各項(xiàng)標(biāo)示

通過(guò)實(shí)物講解讓大家對(duì)PCB有比較全面的感性認(rèn)識(shí)

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PCB Layout基礎(chǔ)概念

一、PCB Layout的演進(jìn)

二、有Layout的基本術(shù)語(yǔ)

三、與PCB Layout相關(guān)的部門(mén) 

四、Layout人員應(yīng)有的觀念 

Schematic Or-CAD線(xiàn)路基礎(chǔ)觀念

一、網(wǎng)表導(dǎo)入事前的Check 是項(xiàng)重要工作。

二、建立Librarian:外形虛擬實(shí)體,腳位特性不可含糊.如名稱(chēng),屬性,極性,代號(hào),規(guī)格(如SMT,PTH,IC種類(lèi)….)。

三、Lay線(xiàn),Schematic有許多接線(xiàn)方式可用簡(jiǎn)易型態(tài)表示,而且相當(dāng)容易繪制.如匯排線(xiàn),代號(hào)接線(xiàn),IN OUT等等都很簡(jiǎn)單,不過(guò)連線(xiàn)和跨線(xiàn)可要注意.往往會(huì)弄錯(cuò)造成短路。

實(shí)操認(rèn)識(shí)Schematic Or-CAD線(xiàn)路基礎(chǔ)觀念

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Layout零組件認(rèn)識(shí)

一、自制零件注意事項(xiàng)

二、PTH&SMT PAD 基本架構(gòu) 

三、DIP零件和SMT零件 

四、異形零件和特殊附件 

動(dòng)手自制元器件

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Placement布局的成敗影響

一、Placement不只關(guān)系到往后走線(xiàn)的難易,更關(guān)系到各項(xiàng)認(rèn)證,生產(chǎn)良率.平常在作此動(dòng)作時(shí),盡量會(huì)同工程部R&D相關(guān)人員參與局。

二、Wave solder方向考量 :過(guò)錫爐零件排列不當(dāng)往往造成吃錫死角.因此每一零件的方向都須考量.板邊零件距離是否影響軌道輸送。

三、人工插件,機(jī)器(AI,SMT)插件的考量:如手指,及機(jī)器攝取頭,都要有一定空間放置零件.尤其手指置放更須考量。

四、螺絲孔附近及零件高度是否影響外殼組裝。

五、高階要求佈局:EMI針對(duì)ESD ﹑Noise, 以及各種電磁幅射作高階要求。

練習(xí)中去體會(huì)布局布線(xiàn)的關(guān)鍵性

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Routing走線(xiàn)規(guī)則與限制

一、條件及限制參數(shù)設(shè)定(一般在Layout初期就討論預(yù)先規(guī)劃) 。

二、限定各層走線(xiàn):如Power﹑GND﹑Comp﹑Solder﹑IN1﹑IN2… 

三、Origin設(shè)定:一般以左下角的Fiducial mark坐標(biāo)位置為原點(diǎn).

四、顏色設(shè)定:可用各種顏色區(qū)分各層線(xiàn)路,符號(hào),圖示等等。。

五、特殊走線(xiàn):為符合guideline及各項(xiàng)認(rèn)證的要求,需限定某些信號(hào)的走線(xiàn)方式如包Ground﹑銅鉑,設(shè)定線(xiàn)長(zhǎng)等。

六、DRC(Design rule check):Layout完成后，需check設(shè)計(jì)中存在的所有error,以確保無(wú)錯(cuò)誤發(fā)生。

如何提供完整的制作PC板資料

當(dāng)Routing完成時(shí),PCB Layout可以說(shuō)已接近尾聲.但如何能讓板廠(chǎng)制造出我們所要的PC板,就必須提供一套完整的資料.並且*整理過(guò)程也兼任著最終檢查的任務(wù)。

一、 PC板加注文字說(shuō)明:

板名:PWA-xxxxxxxxxBD

      料號(hào):316xxxxxxxxx_RXX

      組裝號(hào):

二、各零件符號(hào)編號(hào)大小及放置整理: 盡量以不遮蔽其他符號(hào)為原則。

三、產(chǎn)生Drill Hole鉆孔圖(Drill File):供給PC板廠(chǎng)的鉆孔坐標(biāo)檔。

四、產(chǎn)生測(cè)試用VSS File .

五、CAD_

六、產(chǎn)生零件裝配的位置圖檔(ASS File):供生產(chǎn)線(xiàn)放置比對(duì)零件位置用。

七、Artwork Order :依所需底片順序一一整理編輯.加入Target ﹑Dimension﹑外框讓底片有整體性 .特定尺寸可明確讓廠(chǎng)商制作。(見(jiàn)*附圖)

八、排板:利用排板方式減少浪費(fèi)。

九、整理各種制造所需檔案:

•  Gerber File: Artwork底片制作檔(含Aperture list)

•  Fabrication notes 機(jī)構(gòu)說(shuō)明圖.

•  Drill hole File CNC鉆孔檔.

•  SMT Insert File

•  VSS File

•  ASS File

熟悉設(shè)計(jì)完成后加工所需資料及生產(chǎn)所需資料

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第二階段:初級(jí)項(xiàng)目設(shè)計(jì)班

簡(jiǎn)單單雙面板設(shè)計(jì)

1.元件庫(kù)建立管理 

2.原理圖設(shè)計(jì)及導(dǎo)出netlist（理論+實(shí)驗(yàn)，8學(xué)時(shí)） 

3.導(dǎo)入netlist以及PCB布局、布線(xiàn)設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，8學(xué)時(shí)） 

4.出Gerber文件以及工藝介紹（理論+實(shí)驗(yàn)，6學(xué)時(shí)） 

5.單雙面PCB設(shè)計(jì)實(shí)例設(shè)計(jì)實(shí)例（理論+實(shí)驗(yàn)，60學(xué)時(shí)）

初級(jí)實(shí)戰(zhàn)

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第三階段:中級(jí)項(xiàng)目設(shè)計(jì)班

4層PCB設(shè)計(jì)

4層PCB設(shè)計(jì)實(shí)例（理論+實(shí)驗(yàn)，128學(xué)時(shí)）

中級(jí)水平實(shí)戰(zhàn)

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第四階段:高級(jí)項(xiàng)目設(shè)計(jì)班

手機(jī)PCB設(shè)計(jì)或六層工控板高級(jí)班

1.手機(jī)功能方框圖培訓(xùn) （理論，4學(xué)時(shí)） 

2.元件庫(kù)建立管理 （理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 

3.手機(jī)原理圖設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 

4.手機(jī)PCB疊層結(jié)構(gòu)、阻抗控制以及HDI工藝介紹（理論，4學(xué)時(shí)） 

5.手機(jī)PCB布局以及布線(xiàn)設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，12學(xué)時(shí)） 

6.手機(jī)EMC設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 

7.出Gerber文件（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 

8.手機(jī)PCB設(shè)計(jì)實(shí)例 （理論+實(shí)驗(yàn)，120學(xué)時(shí)）

高級(jí)待遇水平實(shí)戰(zhàn)

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第五階段:終極項(xiàng)目設(shè)計(jì)班

電腦主板或DSP高速板設(shè)計(jì)高級(jí)班

1.電腦功能方框圖培訓(xùn) （理論，4學(xué)時(shí)） 

2.元件庫(kù)建立管理 （理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 

3.電腦原理圖設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 

4.電腦PCB疊層結(jié)構(gòu)、阻抗控制介紹（理論，4學(xué)時(shí)） 

5.電腦PCB布局以及布線(xiàn)設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，12學(xué)時(shí)） 

6.電腦EMC設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 

7.出Gerber文件（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)） 

8.電腦PCB設(shè)計(jì)實(shí)例 （理論+實(shí)驗(yàn)，168學(xué)時(shí)）

行業(yè)佼佼者實(shí)戰(zhàn)

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